Intel ha annunciato ufficialmente la micro–architettura Tremont, la più avanzata di sempre per il mobile: Surface Neo sarà uno dei primi dispositivi a utilizzarla.

7 LUGLIO 2021 | La produzione e la commercializzazione di Surface Neo potrebbe essere ancora più alla deriva. Intel ha appena dismesso la linea di processori Lakefield – su cui il dispositivo di Microsoft era basato. Surface Neo è stato presentato a ottobre 2019 e sarebbe dovuto arrivare con a bordo Windows 10X; la cancellazione di quest’ultimo ha avuto un effetto negativo anche sul dispositivo con doppio schermo, posticipato a chissà quando. L’ultima notizia della dismissione del SoC su cui Surface Neo è stato realizzato potrebbe essere, quindi, un ennesimo segnale che l’innovativo device non arriverà sul mercato a breve.

10 GIUGNO 2020 | A distanza di otto mesi dal primo annuncio, Intel ha ufficializzato l’arrivo dei processori Lakefield, le CPU Intel Core i3 e i5 più piccole di circa il 50 % e realizzate con tecnologia ibrida, che verranno montati su Surface Neo, Lenovo ThinkPad X1 Fold, Galaxy Book S e altri device con form-factor innovativi, ripiegabili o dual-screen – trovate maggiori dettagli e specifiche tecniche a questo indirizzo.

I processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid sono la pietra miliare della visione di Intel di far avanzare il settore dei PC adottando un approccio basato sull’esperienza nella progettazione di silicio con una combinazione unica di architetture e IP. In combinazione con la co-ingegneria approfondita di Intel con i nostri partner, questi processori aprono il potenziale per categorie di dispositivi innovative del futuro.

Intel Tremont e Lakefield

Tremont è il nome in codice della nuova architettura x86 a basso consumo di Intel. Rispetto alle precedenti architetture x86, Tremont fornisce un sostanziale aumento di IPC (instructions per cycle) nel passaggio da una generazione all’altra ed è disegnata per fornire prestazioni ad alti livelli in un form-factor compatto. Infatti, Tremont è integrato all’interno di una serie di IP più ampia in Lakefield, il nome in codice per la CPU ibrida che sarà integrata all’interno di dispositivi con doppio display come Microsoft Surface Neo. Lakefield è il primo prodotto sul mercato con 3D stacking – grazie all’utilizzo della tecnologia Foveros – e un’architettura ibrida, realizzato con processo produttivo a 10 nm. Come Tremont, anche Lakefield è un prodotto pensato per i PC più leggeri e sottili: Intel promette una notevole riduzione nei consumi in standby e un sostanziale aumento prestazionale.

Siete curiosi di saperne di più riguardo le specifiche tecniche di Surface Neo? Pensate che Intel sia riuscita sul serio a creare una CPU all’altezza del dispositivo di Microsoft? Fatecelo sapere nei commenti qui sotto.

Articolo di Windows Blog Italia
Fonte | Intel